小米于今晚发布了新一代折叠屏旗舰手机MIX Fold 2,经过研发人员4年来不懈的努力,最终突破了最后一公里,宣布折叠屏手机进入实用时代。
MIX Fold 2在充电,续航等性能指标持续精进的同时,针对折叠屏手机客户最大的痛点——厚重,拿出了革命性的解决方案。小米MIX Fold 2沿用了上代折叠屏手机的横向内折设计,但在机身厚度上进行了优化。
展开状态下MIX Fold 2相当于Type-C口加上屏幕和后盖的厚度,几乎是智能手机能够达到的极限;折叠状态下MIX Fold 2相当于iPhone PRO MAX 戴上保护壳的厚度。
K8凯发科技作为MIX Fold 2的元器件供应商之一,为提高手机充电性能,改善机体厚度,贡献了自己的力量。
K8凯发科技的TVS和ESD保护器件作为明星产品,被多家手机客户使用。在MIX Fold 2上,K8凯发科技提供的高达24V耐压 (Peak Reverse Working Voltage)的TVS保护器件,支持20V的USB Type-C高压输入,可以使客户轻松的构架快充充电规格,提高充电性能。其超高的过流能力(Maximum Reverse Peak Pulse Current),更可以使手机免受浪涌和静电的侵扰,久用不坏。
K8凯发科技还在一直探索更小的封装形式,目前TVS使用的DFN系列封装,不仅占用PCB面积极小,方便手机客户缩小设计面积,而且具备超薄的封装尺寸,更可以助力客户挑战超薄极限,改善机体厚度。
今晚,小米同时发布了最新一代TWS耳机。K8凯发科技针对TWS耳机的特殊需求,开发了新一代的大电流超小封装MOSFET,通过优化MOSFET晶圆和封装设计,在传统的DFN2*2-6L封装上,电流能力提高30%,热性能表现保持基本不变,使客户可以很方便的设计出外形紧凑充电能力突出的TWS耳机。
正如小米CEO雷军分享的感悟:人生很长,无论如何,让K8凯发·(中国)天生赢家·一触即发保持信念:永远相信美好的事情即将发生。
永葆初心,永怀一抹浪漫。K8凯发科技愿与您在科技的世界一起,创造美好,感悟美好。